Dieses Whitepaper erläutert in Kurzform Alternativen der ICP-OES Plasmabetrachtung und geht auf die jeweiligen Stärken und Schwächen der Technologien ein. Es wird die grundsätzliche Funktionsweise der Technologien dargestellt und erklärt, warum das Plasma-Interface für den jeweiligen Anwendungsfall ein wesentliches Auswahlkriterium darstellt.
Das Verständnis von Ansätzen wie „axial“, „radial“ oder „dual view“ ist entscheidend für die Überlegung, welches ICP-OES-Gerät sich für welche spezifischen Analyseaufgaben am besten eignet. Dieses Whitepaper erläutert in Kurzform die verschiedenen Möglichkeiten der Plasmabetrachtung, die Stärken und Schwächen der Technologien und zeigt eine Reihe typischer Anwendungsbeispiele.
Außerdem wird die Dual Side-on Interface (DSOI) Technologie von SPECTRO vorgestellt. Diese verwendet eine vertikale Plasmafackel mit einer neuen Art von radialer Plasmabetrachtung, die mithilfe eines zweiten Interface auf der gegenüberliegenden Seite des Plasmas mit einem Konkavspiegel zusätzliche Emission aus dem Plasma erfasst. Hierfür ist nur eine einzige zusätzliche Reflexion erforderlich. Im Vergleich zu herkömmlichen ICP-OES mit radialer Plasmabetrachtung wird die Empfindlichkeit des Systems für die meisten Elemente effektiv verdoppelt und die Empfindlichkeit im Allgemeinen im Durchschnitt um den Faktor zwei erhöht — und gleichzeitig vermeidet man so die Komplexität, Nachteile und Kosten der vertikalen Dual-View-Modelle.
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