DSOI Whitepaper

White Paper

ICP-OES-Plasmabetrachtung im neuen Licht: Vorteile der DSOI-Technologie

ICP-OES-Geräte wurden seit ihrer Einführung stetig weiterentwickelt. Mit der axialen Plasmabetrachtung konnte die Nachweisempfindlichkeit deutlich verbessert werden, die Halbleiter-Detektortechnologie verbesserte die Messgeschwindigkeit und eröffnete Möglichkeiten zur Nachbearbeitung. Die Innovationen bei den jüngsten ICP-OES-Modellen zielen vor allem darauf ab, die verschiedenen technischen Möglichkeiten der Plasmabetrachtung weiter zu optimieren, um Leistungsfähigkeit, Effizienz und Bedienkomfort der Geräte zu verbessern.

In diesem Whitepaper werden zwei aktuelle Entwicklungen verglichen. Die Dual-View-Betrachtung mit vertikaler Plasmafackel hat sich in der Praxis als durchaus vorteilhaft erwiesen, da matrixbedingte Interferenzen bei diesen Systemen erheblich reduziert werden können. Nachteile dieser Konstruktionen sind jedoch das Risiko von Kontamination sowie ein erhöhter Wartungsaufwand. Dies wiederum verursacht zusätzliche Komplikationen und Kosten, die deren Zweckmäßigkeit abträglich sein können.

Die neue „Dual Side-On Interface (DSOI)“-Technologie, wie sie beim SPECTROGREEN zum Einsatz kommt, betrachtet das im Plasma emittierte Licht buchstäblich völlig neu. Geräte, die mit dieser Technik ausgestattet sind, zeichnen sich durch höhere Nachweisempfindlichkeit, geringe Störanfälligkeit und außergewöhnliche Matrixkompatibilität aus und leiden eben nicht unter den Schwächen bisheriger Konzepte. Die DSOI-Technologie ist damit durchaus eine revolutionäre Verbesserung, bedeutet sie doch für Analysegeräte mit radialer Plasmabetrachtung ein bislang unerreichtes Maß an Leistung und Benutzerfreundlichkeit in vielfältigen Anwendungsbereichen.


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